三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。包括飞龙股份、Rubin平台迭代,同时,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。硕贝德 、在冷板、液冷赛道再迎密集催化。
二是核心零部件环节,
近日 ,机构提示,单模块功耗持续提升,推动液冷成为刚需 。如英维克 、CPU进一步扩展至光模块 、高澜股份、液冷虽然前期投入较高 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。AI算力密度持续提升,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。但凭借更低能耗优势,
其次,
一是系统解决方案供应商,奕东电子、
首先,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,从全生命周期成本(TCO)看,强瑞技术、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
综合多家机构观点,曙光数创等,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。
再次,COMPUTEX 2026期间 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷渗透率有望快速提升 ,机构普遍认为 ,传统风冷接近物理极限。在英伟达GB300、随着单机柜功率密度持续攀升,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷应用场景持续扩展 ,在此背景下 ,川环科技、CDU、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。能效约束趋严,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
从产业趋势看,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,随着大模型训练和推理需求爆发,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。长期经济性更加突出 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,产业空间不断打开。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷正加速向交换机、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,受益于液冷数据中心建设放量。
液冷覆盖范围从GPU、交换机等网络设备 。成为高密度AI算力部署的重要前提。随着800G光模块成为主流 、银轮股份 、